PCBフォトレジストフィルムメーカー - FPCおよびPCBに塗布するドライフィルム - Lucky Innovative

製品のアプリケーション

プリント基板やフレキシブルプリント基板に適用され、優れた手入れ性、解像度、接着性などの性能を備えています。

製品構造

製品仕様

製品パラメータ

（1）LK-D1238 LDIドライフィルム

LK-D1238 LDI ドライフィルムは、波長 355nm と 405nm の両方を備えた直接画像露光機に適しています。

（2）LK-G1038ドライフィルム

LK-G1038 ドライフィルムは、主波長 365nm の接触露光機に適しています。

（上記データは参考値です）
注記：

*1: ストウファー21段階露出エネルギースケール。
※2×2.0：最短撮影時間の2倍の時間で撮影した画像。
*3: 傾向信頼性を重視する場合は、露光エネルギー値7〜8段階の使用をお勧めします。
※4：上記データは当社独自の設備・機器により試験したものです。

申請プロセス

使用上の注意

（１）用途：このフィルムは、プリント基板関連材料やその他のパタ​​ーン形成用のレジストとしてのみ使用してください。
(2) 前処理：銅表面に有機残留物や脱水・乾燥不足による汚れが付着していると、レジストの重合やめっき液・エッチング液の浸透を引き起こす可能性があります。水洗後は完全に乾燥させてください。特にスルーホール内に水分が残っていると、テント破損の原因となります。
（3）基板予熱：高温・長時間の予熱は錆の発生原因となるため、80℃では10分以内、150℃では3分以内に行ってください。また、ラミネート前の基板表面温度が70℃を超えると、スルーホールエッジ部の膜厚が薄くなり、テンティング割れの原因となる場合があります。
（4）ラミネート・露光後の保管：遮光または黄色ランプ下（2メートル以上の距離が必要）で保管してください。後者（黄色ランプ下）の場合の最大保管時間は4日間です。露光はラミネート後4日以内に行ってください。現像は露光後3日以内に行ってください。非紫外線白色ランプの光には紫外線が含まれるため、黒色シートなどで遮光して保管してください。温度23±2℃、相対湿度60±10%RHに保ってください。ラミネート後の基板は1枚ずつラックに収納してください。
（５）現像：現像液の温度が３５℃を超えるとレジストプロファイルが悪化する恐れがある。
（６）剥離：ラミネート後１週間以内に剥離してください。
（7）廃棄物処理：現像液および剥離液中の乾燥膜成分は中和処理により凝集します。凝集成分はフィルタープレス法および遠心分離法によって水溶液から分離できます。分離された水溶液はCODおよびBOD値が高いため、適切な方法で廃棄物処理する必要があります。
（8）フィルム色：緑／青です。時間の経過とともに徐々に変色することがありますが、特性には影響ありません。

保管上の注意

（１）乾燥フィルムは、温度５～２０℃、相対湿度６０％ＲＨ以下の暗く涼しい乾燥した場所に保管した場合、製造後５０日以内に使用すること。
（2）フィルムロールは、ラックや支え板などを用いて水平に保管してください。垂直に保管すると、乾燥フィルムが1枚ずつずれ、ロール形状が竹の子状になることがあります（包装内ではロールが水平に横たわっています）。
（3）フィルムロールを黒色シートから取り出し、黄色ランプまたは同等の安全ランプの下で保管してください。黄色ランプの下に長時間放置しないでください。長期間保管する場合は、黒色シートで覆ってください。