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中国格安ドライフィルムフォトレジストプロセス - FPCおよびPCBにドライフィルムを塗布 - Lucky Innovative

中国格安ドライフィルムフォトレジストプロセス - FPCおよびPCBにドライフィルムを塗布 - Lucky Innovative

簡単な説明:


製品詳細

製品タグ

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中国格安ドライフィルムフォトレジストプロセス - FPCおよびPCBにドライフィルムを塗布 - ラッキーイノベーティブ詳細:

製品のアプリケーション

プリント基板やフレキシブルプリント基板に適用され、優れた手入れ性、解像度、接着性などの性能を備えています。

製品構造

ドライフィルム

製品仕様

製品コード

LK-D1238 LDIドライフィルム

LK-G1038 ドライフィルム

厚さ(μm)

38.0±2.0

長さ(m)

200m

お客様のご要望に応じて

製品パラメータ

(1)LK-D1238 LDIドライフィルム

LK-D1238 LDI ドライフィルムは、波長 355nm と 405nm の両方を備えた直接画像露光機に適しています。

項目とテスト方法

テストデータ

最短撮影時間

(1.0wt.% Na2CO3水溶液、30℃)*2

25秒

波長(nm)

355

405

イメージング後のパフォーマンス

光線過敏症

(*2×2.0)

ST=7/21

露光エネルギー*3

20mJ/cm2

15mJ/cm2

解像度(*2×2.0)

ST=6/21

40μm

40μm

ST=7/21

40μm

40μm

ST=8/21

50μm

50μm

接着力(*2×2.0)

ST=6/21

50μm

50μm

ST=7/21

40μm

40μm

ST=8/21

35μm

35μm

【信頼性の向上】*3

10穴(6mmφ)

穴あけ速度

(*2×2.0×3倍)

ST=6/21

0%

0%

ST=7/21

0%

0%

ST=8/21

0%

0%

ストライピング終了時間

(3.0wt.%NaOH水溶液、50℃)

ST=7/21* 1

露出エネルギー

50代

50代

 

(2)LK-G1038ドライフィルム

LK-G1038 ドライフィルムは、主波長 365nm の接触露光機に適しています。

項目とテスト方法

テストデータ

最短撮影時間

(1.0wt.% Na2CO3水溶液、30℃)*2

22秒

イメージング後のパフォーマンス

光線過敏症

(*2×2.0)

ST=8/21

露光エネルギー*3

90mJ/cm2

解決

(*2×2.0)

ST=6/21

32.5μm

ST=7/21*1

32.5μm

ST=8/21

35μm

接着

(*2×2.0)

ST=6/21

45μm

ST=7/21

40μm

ST=8/21

35μm

(信頼性の追求)*3

10穴(6mmφ)

穴あけ速度

(*2×2.0×3倍)

ST=6/21

0%

ST=7/21

0%

ST=8/21

0%

ストライピング終了時間

(3.0wt.%NaOH水溶液、50℃)

ST=7/21*1

露出エネルギー

50代

(上記データは参考値です)
注記:

*1: ストウファー21段階露出エネルギースケール。
※2×2.0:最短撮影時間の2倍の時間で撮影した画像。
*3: 傾向信頼性を重視する場合は、露光エネルギー値7〜8段階の使用をお勧めします。
※4:上記データは当社独自の設備・機器により試験したものです。

申請プロセス

製品

使用上の注意

(1)用途:このフィルムは、プリント基板関連材料やその他のパタ​​ーン形成用のレジストとしてのみ使用してください。
(2) 前処理:銅表面に有機残留物や脱水・乾燥不足による汚れが付着していると、レジストの重合やめっき液・エッチング液の浸透を引き起こす可能性があります。水洗後は完全に乾燥させてください。特にスルーホール内に水分が残っていると、テント破損の原因となります。
(3)基板予熱:高温・長時間の予熱は錆の発生原因となるため、80℃では10分以内、150℃では3分以内に行ってください。また、ラミネート前の基板表面温度が70℃を超えると、スルーホールエッジ部の膜厚が薄くなり、テンティング割れの原因となる場合があります。
(4)ラミネート・露光後の保管:遮光または黄色ランプ下(2メートル以上の距離が必要)で保管してください。後者(黄色ランプ下)の場合の最大保管時間は4日間です。露光はラミネート後4日以内に行ってください。現像は露光後3日以内に行ってください。非紫外線白色ランプの光には紫外線が含まれるため、黒色シートなどで遮光して保管してください。温度23±2℃、相対湿度60±10%RHに保ってください。ラミネート後の基板は1枚ずつラックに収納してください。
(5)現像:現像液の温度が35℃を超えるとレジストプロファイルが悪化する恐れがある。
(6)剥離:ラミネート後1週間以内に剥離してください。
(7)廃棄物処理:現像液および剥離液中の乾燥膜成分は中和処理により凝集します。凝集成分はフィルタープレス法および遠心分離法によって水溶液から分離できます。分離された水溶液はCODおよびBOD値が高いため、適切な方法で廃棄物処理する必要があります。
(8)フィルム色:緑/青です。時間の経過とともに徐々に変色することがありますが、特性には影響ありません。

保管上の注意

(1)乾燥フィルムは、温度5~20℃、相対湿度60%RH以下の暗く涼しい乾燥した場所に保管した場合、製造後50日以内に使用すること。
(2)フィルムロールは、ラックや支え板などを用いて水平に保管してください。垂直に保管すると、乾燥フィルムが1枚ずつずれ、ロール形状が竹の子状になることがあります(包装内ではロールが水平に横たわっています)。
(3)フィルムロールを黒色シートから取り出し、黄色ランプまたは同等の安全ランプの下で保管してください。黄色ランプの下に長時間放置しないでください。長期間保管する場合は、黒色シートで覆ってください。


製品詳細写真:

中国格安ドライフィルムフォトレジストプロセス - FPCおよびPCBにドライフィルムを塗布 - Lucky Innovative詳細写真

中国格安ドライフィルムフォトレジストプロセス - FPCおよびPCBにドライフィルムを塗布 - Lucky Innovative詳細写真

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関連製品ガイド:

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